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诚邀您参观11月1-3日在天津国际展览中心举行的BEW
2006电子盛会。
BEW2006 是华北地区唯一的国际性电子制造展会，是您收集市场信息，了解最新产品和技术，以及与来自世界各地的电子制造业专业人士交流的唯一平台。
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| 时间 |
议题 |
演讲者 |
| 议程1 ：无铅组装过程 |
09:00am–
09:30am |
无铅组装过程中耐高温OSP膜的性能和厚度的评估 |
Cookson Electronics |
09:30am–
10:00am |
在无铅波动焊接过程中如何根据化学溶剂选择无酒精清洗 |
Xiaobai Wang, Kester Components |
10:00am–
10:30am |
利用2D与3D X射线测试无铅焊点 |
Friedhelm Maur, COMET Shanghai |
10:30am–
10:45am |
茶歇 |
| 议程2：ROHS 构架 |
10:45am–
11:15am |
企业环境的可持续发展 |
Joyce Tse and Evelyn Baldwin, 3M Company |
11:15am–
11:45am |
向符合ROHS指令过渡-一个两级的EMS案例分析 |
CTS Tianjin |
11:45am–
12:15am |
无铅焊接过程中零缺点方案 |
Freddie Chan, KIC |
12:15pm–
14:00pm |
午宴 |
| 议程3：无铅的可靠性 |
14:00pm–
14:30pm |
脆弱的锡/铅焊接和无铅焊点 |
Mr. Zheng Chen, Universal Instruments Corporation |
14:30pm–
15:00pm |
CSP 焊点测试的可靠性：无铅焊接与锡/铅焊接可靠性改进的方法 |
Ben Bo, Henkel Corporation |
15:00pm–
15:30pm |
大规模生产的无铅焊接执行过程中，BGA组装的可靠性改进 |
Wendy Wang, Motorola Labs |
15:30pm–
15:45pm |
茶歇 |
15:45pm–
16:15pm |
镍/金镀金连接器污点课题的研究 |
Zhang Rufen, Kester Components |
16:15pm–
16:45pm |
无铅焊点平面微洞问题的研究 |
Cookson Electronics |
入场费：1080元, 在10月20号之前报名登记可打九折。如多人参加，更可享受更多折扣，请直接与我们联系。
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请将研讨会入场费电汇至：开户名称：北京励德展览有限公司上海分公司 开户银行：中国银行上海市福州路支行
银行账号：044094-8600-14606108091001
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英国励展博览集团上海分公司
联系人：王小姐
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E-mail：Joicy.wang@reedexpo.com.cn |
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关于励展 ：
励展博览集团每年主办的大型国际展览会超过460个，涵盖52个行业，足迹遍及美洲、欧洲、中东及亚太区的38个国家，专注于航空与国防、建筑与施工、设计、电子、能源、石油与天然气、餐饮、食品与酒店、礼品、保健、信息与电信、珠宝、制造、营销与商业服务、制药、房地产、出版、体育与娱乐、运输与物流，旅游等行业。
关于NEPCON：
Nepcon China是中国电子制造行业内历史最悠久、规模最盛大的国际展会。NEPCON是国际著名连锁品牌展,每年在世界各地巡展,吸引了大量世界各地的参展商和专业客户观众。Nepcon系列展会在中国上海，深圳，天津等地已经成功举办了30届。BEW是Nepcon系列展会的一部分，是励展在北方的Nepcon。
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